제품설명
- 부등분할 적용으로 STS계열, Ti, Ni, 인코넬 등의 난삭재 가공용에 적합
- 내산화성과 표면경도가 높은 신규 코팅 적용
- 칩배출력, 내용착성이 개선된 형상 적용으로 가공품의 면조도 향상
제품특징
- 부등분할과 최적화된 경사각을 적용하여 가공 시 진동 발생을 최소화 되어 안정적인 고속 가능
- 인선부의 부등분할 적용으로 진동 감소, 높은 가공성 확보
- 최적화된 헬릭스 각도 및 R 게쉬 적용하여 가공 시 진동 발생 최소화, 강성 보완으로 칩 배출력 향상
- 내산화성과 표면경도가 높은 신규 코팅으로 마찰저항 감소, 칩 배출성 개선
- 신규 인선 처리 적용으로 탁월한 내치핑성, 내용착성
절삭시험결과
적용영역
품번체계
